[发明专利]一种TWS耳机及其组装方法有效

专利信息
申请号: 202110908581.9 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113597140B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 梁如意;韩勇 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/34;H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 武志峰
地址: 517000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种TWS耳机及其组装方法,该组装方法包括:将至少一排柔性线路板贴附于一铝板载具上,按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于每一排柔性线路板;通过印刷锡膏的方式将PCB板贴附于柔性线路板的钢条上,使每一钢条处于PCB板和柔性线路板之间;在对柔性线路板进行回流焊接以及AOI检验后,利用一抽离限位治具将所有所述钢条从PCB板和柔性线路板之间抽离。本发明通过将钢条提前置于PCB板和柔性线路板之间,在印刷锡膏时,PCB板不会发生倾斜,避免不同位置的GAP值不一致,使PCB板和柔性线路板之间的间隙保持稳定,从而保证TWS耳机压感模组的容值一致性。
搜索关键词: 一种 tws 耳机 及其 组装 方法
【主权项】:
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