[发明专利]一种TWS耳机及其组装方法

说明书

本发明公开了一种TWS耳机及其组装方法，该组装方法包括：将至少一排柔性线路板贴附于一铝板载具上，按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于每一排柔性线路板；通过印刷锡膏的方式将PCB板贴附于柔性线路板的钢条上，使每一钢条处于PCB板和柔性线路板之间；在对柔性线路板进行回流焊接以及AOI检验后，利用一抽离限位治具将所有所述钢条从PCB板和柔性线路板之间抽离。本发明通过将钢条提前置于PCB板和柔性线路板之间，在印刷锡膏时，PCB板不会发生倾斜，避免不同位置的GAP值不一致，使PCB板和柔性线路板之间的间隙保持稳定，从而保证TWS耳机压感模组的容值一致性。

技术领域

本发明涉及耳机加工技术领域，特别涉及一种TWS耳机及其组装方法。

背景技术

TWS耳机(真无线耳机)电容感应的压感技术原理是通过面板施加压力使传感器(PCB)与柔性线路板(FPC)的间隙发生微米级变量，使两者间容值产生变化，信号传导到芯片经过运算后进行判断操作，以实现压力感应操控交互。此技术通常采用的是将传感器(PCB)通过SMT(表面组装技术)贴片焊接于FPC上的生产工艺。为保证获得准确稳定的用户体验，SMT焊接后必须使PCB 与FPC间的GAP(间隙)值保持在合理的范围内，且不得发生倾斜，使两者间实际容值符合设计值要求，以及能获得较高的容值一致性。

SMT通过将锡膏印刷到FPC上，再将PCB贴片及回流焊接，此过程中存在较多影响最终GAP(间隙)值及其稳定性的因素，例如各焊盘上的锡量差异、贴装时的压力、回流时不同焊盘上锡膏坍塌幅度等。虽然这些因素在常规器件的焊接方面不会造成过大影响，但在压感模组(即柔性线路板和PCB板)严格的参数要求下会对产品造成极大影响。经验证，常规SMT方案发生GAP(间隙)值超标及PCB倾斜的不良率超10％，且难以通过过程参数的优化来改善。

因此在压感模组严格的参数要求下，如何克服PCB与FPC之间的GAP(间隙)值超标，以及PCB倾斜不良，是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种TWS耳机及其组装方法，旨在解决PCB与FPC 间的实际间隙值与预期不符问题，以及解决PCB焊接倾斜问题，从而保证TWS 耳机压感模组的容值一致性。

本发明实施例提供了一种TWS耳机组装方法，包括：

将至少一排柔性线路板贴附于一铝板载具上，按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于每一排柔性线路板；

通过印刷锡膏的方式将PCB板贴附于柔性线路板的钢条上，使每一钢条处于PCB板和柔性线路板之间；

在对柔性线路板进行回流焊接以及AOI检验后，利用一抽离限位治具将所有所述钢条从PCB板和柔性线路板之间抽离。

进一步的，所述将至少一排柔性线路板贴附于一铝板载具上，按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于至少一排柔性线路板之前，包括：

将至少一排柔性线路板设置为横向水平排列分布，并对相邻排的柔性线路板进行旋转180°设置。

进一步的，所述钢条的厚度为PCB板和柔性线路板之间的标准间隙值，所述钢条的宽度小于PCB板两侧焊盘内距，所述钢条的长度大于柔性线路板的长度设置。

进一步的，所述钢条的宽度比PCB板两侧焊盘内距小2mm～3mm，所述钢条的长度比柔性线路板长度大30mm以上；

所述按照铝板载具上的限位槽将预先设置的多个相同的钢条逐一贴附于每一排柔性线路板，包括：

控制钢条靠近抽离的一侧超出柔性线路板的距离为a1，远离抽离的一侧超出柔性线路板的距离为a2，以及控制钢条的贴附位置超出铝板载具上的镂空取片位4mm～6mm，其中，a120mm，a210mm，且a1a2。