[发明专利]用于半导体生产的热交换器温控方法及温控系统有效
| 申请号： | 202110882751.0 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113625799B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 常鑫;董春辉;刘紫阳;冯涛;李文博;张伟;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩世虹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的热交换器温控方法及温控系统，用于半导体生产的热交换器温控方法包括：确定开启制冷的区PID，设定区PID的范围值；确定水箱的入口温度与水箱的入口目标温度之差在区PID的范围值内，区PID调用参数PID2。通过控制制冷回路的制冷剂流量来控制制冷量的输出，相较于通过控制循环回路的三通控制循环液换热能耗更低，并且通过高低温度区间内对PID的分区控制满足宽温区及空载负载状态的高精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 生产 热交换器 温控 方法 系统 | ||
【主权项】：
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