[发明专利]一种半导体溅射环防护件及其加工方法有效
| 申请号： | 202110878166.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113560825B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体溅射环防护件及其加工方法，所述加工方法包括以下步骤：将坯料进行冲压成型，得到带有凹槽的圆柱形结构件；将圆柱形结构件的凹槽进行铣削，然后在底面上铣削出圆孔，形成贯穿结构件；将贯穿结构件的外表面进行滚花，得到半导体溅射环防护件。本发明所述加工方法根据溅射环防护件的结构及应用，依次采用冲压成型、铣削以及滚花的操作工艺，极大减少了坯料的铣削量，减少材料的浪费，提高原料利用率和加工效率；所述加工方法中的操作顺序，可以避免先滚花后铣削时对外侧滚花的损坏，保证产品加工的合格率；所述方法操作简单，成本较低，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 溅射 防护 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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