[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置在审
| 申请号： | 202110870960.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN115679444A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王磊磊;张涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C30B25/14;C30B25/16;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括基座及设置于基座内的导气结构；基座的顶面上开设有第一凹槽，第一凹槽的底面用于承载晶圆，第一凹槽中承载有晶圆时，第一凹槽的内壁与晶圆的边缘之间具有间隙；第一凹槽的底面上开设有第二凹槽；导气结构包括导气通道和连通通道，导气通道的数量为多个，多个导气通道沿基座周向均匀排布，每个导气通道均连通间隙和第二凹槽，连通通道连通第二凹槽和基座下方的空间。本申请实施例通过对晶圆边缘区域的反应气体浓度进行减低，从而降低了晶圆边缘区域的膜生长速率，进而提高了晶圆膜厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 承载 装置 | ||
【主权项】：
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