[发明专利]一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备在审
| 申请号： | 202110823216.8 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113490343A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谢剑云;刘彩霞;邵伟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL云创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 刘芙蓉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板线路层制作方法、PCB板及终端设备。本发明提供的PCB板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的PCB板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在PCB板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了PCB板制作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路 制作方法 以及 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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