[发明专利]一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备在审
| 申请号： | 202110823216.8 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113490343A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谢剑云;刘彩霞;邵伟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL云创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 刘芙蓉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路 制作方法 以及 终端设备 | ||
1.一种PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述PCB板线路层制作方法包括：
准备导电材料；
在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。
2.根据权利要求1所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：
将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除。
3.根据权利要求1所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符的线条和所述预设线路不相接。
4.根据权利要求1所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述目标线路层为PCB板的所有线路层的最外层线路层；所述得到目标线路层之后，所述方法还包括：
在所述目标线路层的表面进行阻焊处理。
5.根据权利要求4所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：
在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂。
6.根据权利要求1所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符不包括电子器件的位号。
8.根据权利要求1-7任一项所述的PCB板线路层制作方法，其特征在于，所述导电材料为铜箔。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板中的至少一层线路层采用如权利要求1-8任一项所述的PCB板线路层制作方法制成。
10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求9所述的PCB板。
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