[发明专利]一种指纹识别封装构件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110814521.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113270326B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 周华 | 申请（专利权）人： | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种指纹识别封装构件及其制备方法，通过在第一、第二、第三控制芯片的上表面分别形成有第一、第二、第三凹槽，进而在所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面形成金属屏蔽层，然后再在所述第一凹槽中设置一个或多个发光元件，在所述第二凹槽中设置光探测元件，在所述第三凹槽中设置指纹识别元件，上述结构的设置可以防止上下堆叠的芯片之间的电磁干扰，同时金属屏蔽层还可以起到挡光的作用，进而可以防止环境光影响指纹识别封装构件的灵敏度和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 封装 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏华昶熠电子科技有限公司，未经江苏华昶熠电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110814521.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
