[发明专利]一种指纹识别封装构件及其制备方法

权利要求书

1.一种指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供一承载衬底，在所述承载衬底上间隔设置第一控制芯片、第二控制芯片、第三控制芯片，所述第一、第二、第三控制芯片均包括下表面和与所述下表面相对的上表面，且所述第一、第二、第三控制芯片的有源区和导电焊盘均位于相应芯片的下表面；

（2）接着在所述承载衬底上形成一掩膜，利用所述掩膜在所述第一控制芯片的一侧面形成第一贯穿孔且在所述第一控制芯片的上表面形成第一凹槽，利用所述掩膜在所述第二控制芯片的一侧面形成第二贯穿孔且在所述第二控制芯片的上表面形成第二凹槽，利用所述掩膜在所述第三控制芯片的一侧面形成第三贯穿孔且在所述第三控制芯片的上表面形成第三凹槽；

（3）接着去除所述掩膜，接着沉积第一无机绝缘保护层，所述第一无机绝缘保护层覆盖所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面、所述第一、第二、第三贯穿孔的侧壁以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面；

（4）接着在所述第一无机绝缘保护层上形成第一有机绝缘保护层；

（5）接着在所述第一有机绝缘保护层上通过旋涂工艺依次形成第一有机导电层和第一金属纳米线层；

（6）接着在所述第一金属纳米线层上形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面，且填满所述第一、第二、第三贯穿孔，所述第一有机导电层、第一金属纳米线层和第一金属层共同组成金属屏蔽层；

（7）接着在所述第一凹槽中设置一个或多个发光元件，在所述第二凹槽中设置光探测元件，在所述第三凹槽中设置指纹识别元件；

（8）接着形成一封装层，所述封装层包裹各芯片，接着在所述封装层中形成多个导电柱，接着在所述封装层上形成一布线层，多个所述导电柱分别通过所述布线层而与所述发光元件、所述光探测元件以及所述指纹识别元件电连接；

（9）接着在所述封装层上设置一封装盖板，接着在所述盖板中形成挡光结构；

（10）接着去除所述承载衬底，接着提供一电路基板，进而将所述第一、第二、第三控制芯片的导电焊盘以及所述导电柱电连接至所述电路基板。

2.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：通过湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺以形成所述第一、第二、第三贯穿孔和所述第一、第二、第三凹槽。

3.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：所述第一无机绝缘保护层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝中的一种，所述第一无机绝缘保护层的厚度为20-100纳米。

4.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：所述第一有机绝缘保护层的材料为聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂、硅树脂、聚乙烯亚胺中的一种，所述第一有机绝缘保护层通过旋涂工艺或喷涂工艺形成，所述第一有机绝缘保护层的厚度为5-20纳米。

5.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：所述第一有机导电层为聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、聚苯胺中的一种，所述第一金属纳米线层为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、镍纳米线中的一种。

6.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：所述第一金属层为铜、铝、银、镍、钛、钯、铁中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的指纹识别封装构件的制备方法，其特征在于：所述封装盖板为透明玻璃盖板。

8.一种指纹识别封装构件，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的方法制备形成的。