[发明专利]一种指纹识别封装构件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种指纹识别封装构件及其制备方法，通过在第一、第二、第三控制芯片的上表面分别形成有第一、第二、第三凹槽，进而在所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面形成金属屏蔽层，然后再在所述第一凹槽中设置一个或多个发光元件，在所述第二凹槽中设置光探测元件，在所述第三凹槽中设置指纹识别元件，上述结构的设置可以防止上下堆叠的芯片之间的电磁干扰，同时金属屏蔽层还可以起到挡光的作用，进而可以防止环境光影响指纹识别封装构件的灵敏度和准确性。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种指纹识别封装构件及其制备方法。

背景技术

指纹是人类手指末端由凹凸的皮肤所形成的纹路，在人类出生之前指纹就已经形成并且随着个体的成长指纹的形状不会发生改变，只是明显程度的变化，而且每个人的指纹都是不同的，在众多细节描述中能进行良好的区分，指纹纹路有三种基本的形状：斗型、弓型和箕型。在指纹中有许多特征点，特征点提供了指纹唯一性的确认信息，其中最典型的是终结点和分叉点，其他还包括分歧点、孤立点、环点、短纹等。指纹识别需要进行指纹图像的获取，目前已经有多种指纹图像的获取方式，主要有光学指纹采集技术、电容式传感器指纹采集、温度传感指纹获取技术、超声波指纹采集技术、电磁波指纹采集技术等。而相关技术的实现需要相应的指纹识别芯片，而为了提高制备制备识别芯片的耐用性和稳定性，需要对指纹识别芯片进行封装。如何进一步改善指纹识别芯片的封装结构，以更优化其综合性能。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种指纹识别封装构件及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种指纹识别封装构件的制备方法，包括以下步骤：

（1）提供一承载衬底，在所述承载衬底上间隔设置第一控制芯片、第二控制芯片、第三控制芯片，所述第一、第二、第三控制芯片均包括下表面和与所述下表面相对的上表面，且所述第一、第二、第三控制芯片的有源区和导电焊盘均位于相应芯片的下表面。

（2）接着在所述承载衬底上形成一掩膜，利用所述掩膜在所述第一控制芯片的一侧面形成第一贯穿孔且在所述第一控制芯片的上表面形成第一凹槽，利用所述掩膜在所述第二控制芯片的一侧面形成第二贯穿孔且在所述第二控制芯片的上表面形成第二凹槽，利用所述掩膜在所述第三控制芯片的一侧面形成第三贯穿孔且在所述第三控制芯片的上表面形成第三凹槽。

（3）接着去除所述掩膜，接着沉积第一无机绝缘保护层，所述第一无机绝缘保护层覆盖所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面、所述第一、第二、第三贯穿孔的侧壁以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面。

（4）接着在所述第一无机绝缘保护层上形成第一有机绝缘保护层。

（5）接着在所述第一有机绝缘保护层上通过旋涂工艺依次形成第一有机导电层和第一金属纳米线层。

（6）接着在所述第一金属纳米线层上形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述第一、第二、第三控制芯片的上表面和侧面以及所述第一、第二、第三凹槽的侧壁和底面，且填满所述第一、第二、第三贯穿孔，所述第一有机导电层、第一金属纳米线层和第一金属层共同组成金属屏蔽层。

（7）接着在所述第一凹槽中设置一个或多个发光元件，在所述第二凹槽中设置光探测元件，在所述第三凹槽中设置指纹识别元件。

（8）接着形成一封装层，所述封装层包裹各芯片，接着在所述封装层中形成多个导电柱，接着在所述封装层上形成一布线层，多个所述导电柱分别通过所述布线层而与所述发光元件、所述光探测元件以及所述指纹识别元件电连接。

（9）接着在所述封装层上设置一封装盖板，接着在所述盖板中形成挡光结构。