[发明专利]用于卷积计算的芯片及其控制方法、电子装置在审

专利信息
申请号: 202110800143.0 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113642722A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 吕启深;向真;李艳;薛荣;阳浩;邱方驰;余鹏;余英 申请(专利权)人: 深圳供电局有限公司
主分类号: G06N3/063 分类号: G06N3/063;G06N3/04
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 518001 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种用于卷积计算的芯片,包括存储器、处理器及卷积计算模块,其中,所述存储器用于存储卷积参数数据及卷积计算结果;所述处理器与所述存储器连接,基于RISC‑V开源指令集架构,用于接收用户的自定制指令,基于所述自定制指令生成控制指令;所述卷积计算模块与所述处理器及所述存储器均连接,用于接收所述控制指令及所述卷积参数数据,并基于所述控制指令及所述卷积参数数据进行计算,输出卷积计算结果。本申请的用于卷积计算的芯片采用最精简的架构RISC‑V,可以舍去非常多的冗余指令,使内核设计简单,功耗降低。同时把卷积加速的计算用卷积计算模块实现,而不是内核中的软件应用实现,极大提升了卷积加速的计算速度。
搜索关键词: 用于 卷积 计算 芯片 及其 控制 方法 电子 装置
【主权项】:
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