[发明专利]一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法在审
| 申请号： | 202110795831.2 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113543501A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 莫其森 | 申请（专利权）人： | 加宏科技（无锡）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42;H05K3/12 |
| 代理公司： | 无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙) 32418 | 代理人： | 朱进 |
| 地址： | 214200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，包括顺次进行以下生产步骤：裁板、钻孔、一次压膜、一次曝光显影、对钻孔区域电镀、一次脱膜、二次压膜、二次曝光显影、蚀刻、二次脱膜及印刷碳墨。采用本发明的设计方案，改变了现有的直接进行整板覆铜电镀的思路，通过独特的生产工艺，通过两次的压膜改变了覆铜的区域，且使得蚀刻区域的覆铜层减薄，可有效降低印刷时碳墨与相邻铜层连接位置的高度差，提升了碳墨均匀性，减少了报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 墨线 板正 负片 生产 方法 | ||
【主权项】：
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