[发明专利]一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法

说明书

本发明公开了一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，包括顺次进行以下生产步骤：裁板、钻孔、一次压膜、一次曝光显影、对钻孔区域电镀、一次脱膜、二次压膜、二次曝光显影、蚀刻、二次脱膜及印刷碳墨。采用本发明的设计方案，改变了现有的直接进行整板覆铜电镀的思路，通过独特的生产工艺，通过两次的压膜改变了覆铜的区域，且使得蚀刻区域的覆铜层减薄，可有效降低印刷时碳墨与相邻铜层连接位置的高度差，提升了碳墨均匀性，减少了报废。

技术领域

本发明涉及一种碳墨印刷方式，特别是一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法。

背景技术

现有的碳墨印刷工序为：裁板、钻孔、整板电镀、压膜、曝光显影、蚀刻、脱膜及印刷碳墨，但是很直观的，我们就可以了解到，由于裁板本身存在了第一覆铜层，当进行正版电镀后，我们就在第一覆铜层的上方，直接形成了，第二覆铜层，使得整体的覆铜层更加厚，即使后续采用蚀刻等方式去除不必要的覆铜层，但是覆铜层余留区域的厚度，还是会相对于第一覆铜层更厚，而碳墨的印刷要求又非常严格，当在更厚覆铜层上印刷碳墨时，很容易会因为微小的高度差而导致良率降低。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于解决现有的碳墨印刷工序导致覆铜层变厚，进而导致对更厚的覆铜层印刷碳墨会导致不良增加的问题。

技术方案：为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，包括顺次进行以下生产步骤：

1)：裁板：将线路板裁减为所需尺寸；

2)：钻孔：在线路板上对应位置进行钻孔，使得线路板正反面具有导通的空间；

3)一次压膜：采用整板压光刻膜的方式；

4)一次曝光显影：对钻孔区域的孔内及对应于孔内壁的边缘进行曝光显影，使得孔洞及上下板面孔洞上的第一覆铜层边缘露出；

5)对钻孔区域电镀：通过一次曝光显影形成的孔洞处的独特形状，通过电镀的方式，对孔洞内壁及孔洞上第一覆铜层边缘进行再覆铜，形成第二覆铜层，使得线路板正反面可以导通；

6)一次脱膜；

7)二次压膜：继续采用整板压膜的方式；

8)二次曝光显影：对于所需去除的第一覆铜层位置，先对压膜进行曝光显影，使得所需去除的第一覆铜层暴露；

9)蚀刻：对于暴露的第一覆铜层进行蚀刻，使得特定位置的第一覆铜层被去除，在板子上形成特定的覆铜连接图案；

10)二次脱膜：将二次压膜的光刻膜去除，使得余留部分的覆铜图案暴露；

11)印刷碳墨：在余留部分覆铜图案的特定位置进行碳墨印刷。

进一步地，所述步骤3)及步骤7)中，所采用的压膜均为干膜形成的光刻膜。

进一步地，所述步骤4)中，采用映像转移的方式，将需要电镀的孔及第一覆铜层边缘露出来，其他线路覆铜层区域仍然被压膜覆盖住。

通过此种方式，可以实现小区域对称的形状印刷，同时余留部分的第一覆铜层边缘，是如果直接仅余留通孔部，按照现在的印刷手段，很可能会导致部分虚焊，进而导致正反面的导通效果变差，影响整板的良率。

进一步地，所述步骤5)中，第一覆铜层边缘再覆铜后第一覆铜层叠加第二覆铜层的总厚度不超过42μm。

按照国际标准，第一覆铜层的厚度为0.7mil，1mil＝0.0254mm，0.7mil即17μm，而通过总厚度不超过42μm，我们可以计算到二次覆铜的厚度为25μm左右，故我们再碳墨印刷的位置仅存在第一覆铜层，即高度差在17μm左右，相对于叠加后的42μm，我们改善了25μm的高度差。