[发明专利]一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法

权利要求书

1.一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，其特征在于：包括顺次进行以下生产步骤：

1)：裁板：将线路板裁减为所需尺寸；

2)：钻孔：在线路板上对应位置进行钻孔，使得线路板正反面具有导通的空间；

3)一次压膜：采用整板压光刻膜的方式；

4)一次曝光显影：对钻孔区域的孔内及对应于孔内壁的边缘进行曝光显影，使得孔洞及上下板面孔洞上的第一覆铜层边缘露出；

5)对钻孔区域电镀：通过一次曝光显影形成的孔洞处的独特形状，通过电镀的方式，对孔洞内壁及孔洞上第一覆铜层边缘进行再覆铜，形成第二覆铜层，使得线路板正反面可以导通；

6)一次脱膜；

7)二次压膜：继续采用整板压膜的方式；

8)二次曝光显影：对于所需去除的第一覆铜层位置，先对压膜进行曝光显影，使得所需去除的第一覆铜层暴露；

9)蚀刻：对于暴露的第一覆铜层进行蚀刻，使得特定位置的第一覆铜层被去除，在板子上形成特定的覆铜连接图案；

10)二次脱膜：将二次压膜的光刻膜去除，使得余留部分的覆铜图案暴露；

11)印刷碳墨：在余留部分覆铜图案的特定位置进行碳墨印刷。

2.根据权利要求1所述的电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，其特征在于：所述步骤3)及步骤7)中，所采用的压膜均为干膜形成的光刻膜。

3.根据权利要求1所述的电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，其特征在于：所述步骤4)中，采用映像转移的方式，将需要电镀的孔及第一覆铜层边缘露出来，其他线路覆铜层区域仍然被压膜覆盖住。

4.根据权利要求1所述的电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，其特征在于：所述步骤5)中，第一覆铜层边缘再覆铜后第一覆铜层叠加第二覆铜层的总厚度不超过42μm。

5.根据权利要求1所述的电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，其特征在于：所述步骤6)及步骤10)中，采用弱碱药水将光刻膜去除。