[发明专利]基于倒装焊的TSV多应力可靠性试验芯片结构、装置有效
| 申请号： | 202110780107.2 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113540039B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 范政伟;陈循;刘泰成;蒋瑜;张书锋;汪亚顺 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于倒装焊的TSV多应力可靠性试验芯片结构、装置，芯片结构包括：硅衬底，硅衬底上阵列设置有多个贯通硅衬底上表面和下表面的TSV结构；顶部电极，位于硅衬底的上表面上，并用于与TSV结构的顶部相连接；底部电极，位于硅衬底的下表面上，并用于与TSV结构的底部相连接；在硅衬底上，将选择的TSV结构进行首尾相连形成菊花链或开尔文链互连结构,以及在与TSV结构相对应的位置设置有焊球。测试装置包括测试基板、试验夹具、多应力加载装置、信号采集装置等。本方案能够方便且全面地实现对实际的单个TSV或者多个TSV链路结构进行多应力加载，实现了通过试验手段科学全面且准确地评估TSV结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 tsv 应力 可靠性 试验 芯片 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军国防科技大学，未经中国人民解放军国防科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110780107.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
