[发明专利]一种发光组件、其制作方法及发光装置在审
申请号: | 202110772461.0 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113571542A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 胡道兵 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/36 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种发光组件及其制作方法、发光装置。发光组件包括磊晶基板、N型材料层、发光层、P型材料层、钝化层、阳极焊盘以及阴极焊盘,其中,阳极焊盘从P型材料层的上表面沿着钝化层延伸至磊晶基板上表面,阴极焊盘从P型材料层的上表面沿着钝化层延伸至N型材料表面再延伸至磊晶基板上表面。本申请一方面通过将焊盘设于发光层的侧壁及底部形成发光组件,避免相邻两个发光组件发出的不同颜色光线出现混光而造成颜色偏差,从而改善显示品质;另一方面通过将锡膏涂布在所述焊盘的侧壁及底部形成所述锡膏层,使得锡膏层与驱动基板焊盘的接触面积增大,提升发光组件抗推拉力性能,避免受力脱落,从而改善了显示品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光 组件 制作方法 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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