[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110765270.1 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113690230A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;宋方震 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/552;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，该封装结构，包括PCB板，PCB板顶面分别设有竖直方向依次堆叠设置的若干片存储芯片，以及处理芯片，处理芯片位于存储芯片一侧，处理芯片与存储芯片之间设有连接线，PCB板、处理芯片以及存储芯片之间通过连接线电性连接，竖直方向依次堆叠设置的存储芯片外侧以及处理芯片外侧均套设有屏蔽罩，处理芯片与屏蔽罩之间以及存储芯片与屏蔽罩之间均填充有第二导热胶层，套设在堆叠存储芯片外侧的屏蔽罩依次连接；通过在芯片外侧套设屏蔽罩，减弱外界磁场对芯片的干扰，以及减少芯片间的相互干扰，其次屏蔽罩还可增大处理芯片以及存储芯片的散热面积，提升其散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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