[发明专利]一种高质量氧化镓半导体器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110765248.7 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113555444A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 李京波;王小周;赵艳;齐红基;李翎;任家呈 申请(专利权)人: 浙江芯国半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/34
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李园园
地址: 311421 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种高质量氧化镓半导体器件及制备方法,该氧化镓半导体器件包括:Ga2O3衬底、场区、底栅介质层、第一金属层、第二金属层、源区、漏区和第三金属层,其中,场区嵌入Ga2O3衬底的端部,底栅介质层位于Ga2O3衬底的下方,第一金属层位于底栅介质层的下方,第二金属层位于第一金属层的下方,源区位于Ga2O3衬底的表层中且与Ga2O3衬底一端的场区相邻,漏区位于Ga2O3衬底的表层中且与Ga2O3衬底另一端的场区相邻,第三金属层位于场区之间且覆盖源区和漏区。该半导体器件采用氧化镓衬底,Ga2O3衬底在进行高温处理时不会产生多余的杂质,有效去除了杂质对半导体器件的性能的影响,提升了器件的电学及耐压性能。
搜索关键词: 一种 质量 氧化 半导体器件 制备 方法
【主权项】:
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