[发明专利]多层基板在审
| 申请号： | 202110755784.9 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113690209A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 阿久津恭志;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L23/544;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;吕传奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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