[发明专利]芯片封装结构及其制作方法和模组

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法和模组。芯片封装结构包括：基板、再布线层、芯片和第二导电凸点。基板包括第一区和围绕第一区的第二区；再布线层位于基板的一侧，再布线层包括金属线，金属线的至少部分走线与基板相接触，在垂直于基板的方向上金属线与第二区交叠；芯片位于再布线层的远离基板的一侧，且芯片与第一区对应；在芯片的靠近基板一侧具有第一导电凸点；第一导电凸点与金属线电连接；第二导电凸点与金属线电连接，在垂直于基板的方向上，第二导电凸点与芯片不交叠。本发明提供的芯片封装结构在厚度上更加轻薄，在尺寸上也能制作的更加小巧，有利于高密度集成的应用。