[发明专利]一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液及其生产制备工艺在审
| 申请号： | 202110730892.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113332868A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 尹宏锐;夏杰;王凤江;陶卫健;王大鹏 | 申请（专利权）人： | 南京青锐风新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F3/08 | 分类号： | B01F3/08;B01F3/20;B01F7/18;B01F15/02;G01N1/10 |
| 代理公司： | 南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙) 32327 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 211106 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液及其生产制备工艺，预搅拌：将原料由进料管倒入预处理罐体内部，转动电机带动转动轴和过滤板转动，对原料进入预搅拌，将原料内部的沉淀混匀；本发明在原料混合加工前对其进行预处理，利用转动电机带动转动轴和过滤板转动，过滤板对原料起到了搅动的作用，避免原料长期放置出现沉淀使得其内部成分分布不均，使得原料可以本身混合均匀进入搅拌釜，促进了后续原料乳化过程的进行，且过滤板对原料也进行了过滤，过滤板持续旋转，使得原料中混杂的杂质粘附在过滤板的一侧，保证排入搅拌釜的原料可以保证洁净，在加工前将原料进行净化除杂，有效的提高了抛光液的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体材料 研磨 抛光 及其 生产 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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