[发明专利]一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液及其生产制备工艺在审
申请号: | 202110730892.0 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113332868A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 尹宏锐;夏杰;王凤江;陶卫健;王大鹏 | 申请(专利权)人: | 南京青锐风新材料科技有限公司 |
主分类号: | B01F3/08 | 分类号: | B01F3/08;B01F3/20;B01F7/18;B01F15/02;G01N1/10 |
代理公司: | 南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙) 32327 | 代理人: | 刘焕敏 |
地址: | 211106 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 半导体材料 研磨 抛光 及其 生产 制备 工艺 | ||
1.一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液的生产制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1:预搅拌:将原料由进料管(802)倒入预处理罐体(801)内部,转动电机(803)带动转动轴(804)和过滤板(806)转动,对原料进入预搅拌,将原料内部的沉淀混匀;
S2:净化:过滤板(806)在旋转时会对原料进行过滤,原料中的杂质粘附在过滤板(806)表面,随着过滤板(806)转动而移动至上方;
S3:清理:过滤板(806)转至上方时,清理刷(809)和配重块(810)会自动下滑,将粘附在过滤板(806)表面的杂质推入腔道(805)内部;
S4:乳化:预处理罐体(801)内部预处理完成的原料溶液通过控制阀(7)和连接管道(6)进入搅拌釜(1)的内部,搅拌轴(4)和搅拌叶片(5)在两种速度旋转下对原料进行搅拌乳化处理;
S5:取样:乳化结束后,将套筒(904)和取样圆筒(909)放置于搅拌釜(1)内部,将套筒(904)和取样圆筒(909)错位,使得相应位置的溶液有取样口(11)进入取样圆筒(909)内部,然后将套筒(904)和取样圆筒(909)向上提起即可。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液,其特征在于,所述制备的抛光液由以下成分组成:
聚乙二醇200#43-47份,乙二醇苯醚31-35份,辛基酚聚氧乙烯醚6-10份,全氟聚醚8-12份,十六烷基三甲基氯化铵2-6份。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体材料的研磨抛光液的生产制备工艺,其特征在于,所述搅拌釜(1)的一侧固定安装有安装架(2),所述搅拌釜(1)顶端的中部固定安装有驱动电机(3),所述驱动电机(3)的输出轴固定连接有搅拌轴(4),所述搅拌轴(4)的表面对称固定安装有搅拌叶片(5),所述搅拌釜(1)的顶部位于驱动电机(3)一侧位置处固定连接有连接管道(6),所述连接管道(6)的一端固定安装有控制阀(7),所述安装架(2)的顶端固定安装有净化除杂机构(8),利用过滤板(806)可以对原料进行预搅拌,同时去除原料中混杂的杂质,并通过清理刷(809)将杂质推入腔道(805)内部储存;
所述搅拌釜(1)的顶部远离连接管道(6)的一端固定安装有精准取样机构(9),利用取样圆筒(909)和套筒(904)相互错位,使得样品溶液进入取样圆筒(909)内部,便于在加工过程中对原料乳化情况进行掌握;
所述净化除杂机构(8)包括预处理罐体(801)、进料管(802)、转动电机(803)、转动轴(804)、腔道(805)、过滤板(806)、过滤孔(807)、限位条板(808)、清理刷(809)、配重块(810)、排屑槽(811)、活动挡板(812)、固定圆块(813)、毛刷(814)、连杆(815)和圆盘(816);
所述安装架(2)的顶部固定安装有预处理罐体(801),所述预处理罐体(801)顶端的中部固定连接有进料管(802),所述预处理罐体(801)中部的一端固定安装有转动电机(803),所述转动电机(803)的输出轴固定连接有转动轴(804),所述转动轴(804)的中部开设有腔道(805),所述转动轴(804)的表面对称固定安装有过滤板(806),所述过滤板(806)的中部开设有过滤孔(807),所述过滤板(806)的顶端固定连接有限位条板(808),所述过滤板(806)的一端活动安装有清理刷(809),所述清理刷(809)的两边部对称固定连接有配重块(810),所述转动轴(804)的表面位于过滤板(806)一侧位置处均开设有排屑槽(811);
所述腔道(805)的内部与排屑槽(811)对应位置处通过活动轴转动安装有活动挡板(812),所述腔道(805)内部的一端嵌入安装有固定圆块(813),所述固定圆块(813)的边部固定粘接有毛刷(814),所述固定圆块(813)的中部固定连接有连杆(815),所述连杆(815)的一端固定安装有圆盘(816)。
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