[发明专利]一种基于纳米磁流体的芯片热点冷却系统有效

专利信息
申请号: 202110722751.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113488444B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 申利梅;童潇;唐佳新;黄涛 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;G05D23/22;H01L23/34
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 夏倩
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于纳米磁流体的芯片热点冷却系统,属于芯片散热领域,该系统包括微通道主冷却单元、辅助冷却单元、冷水机组和系统控制器,微通道主冷却单元包括主微通道换热器、电磁阵列和纳米磁流体冷却液,冷水机组为芯片的整体散热提供冷量;电磁阵列形成磁场区域,利用纳米磁流体的磁热效应为芯片热点提供额外制冷量;辅助冷却单元包括辅微通道换热器和换热流体,用于带走纳米磁流体励磁时产生的热量。系统控制器包括控制单元、温度传感器和直流电源,可以动态监测芯片热点位置和温度,并通过调节磁场强度实现不同热点的定点动态散热。本发明能以较小的能耗实现芯片热点的快速冷却,有效预防芯片的局部热失效,提高芯片表面温度的均匀性。
搜索关键词: 一种 基于 纳米 流体 芯片 热点 冷却系统
【主权项】:
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