[发明专利]一种新型贴片灯珠结构及封装工艺

摘要

本发明公开了一种新型贴片灯珠结构及其封装工艺，该新型贴片灯珠结构包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯，该封装工艺包括S1固晶、S2烘烤、S3焊线、S4第一色温荧光胶精密点胶，使第一色温荧光胶仅覆盖第一LED芯片而有不影响第二LED芯片、S5烘烤、S6第二色温荧光胶填充，使第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶、S7烘烤、S8长烤、S9脱料、S10分光、S11编带、S12包装，使本灯珠单色双色混光照明时均于贴片支架中心均匀地环状出光，在调光调色时依然均匀对称，在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光，光斑规则成型，使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变更加均匀且边界柔和，扩大小尺寸灯珠的应用范围。