[发明专利]半导体工艺设备及其气体输送装置有效
| 申请号： | 202110713403.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113441032B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;纪红;魏景峰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B01F25/42 | 分类号： | B01F25/42;B01F23/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体工艺设备及其气体输送装置，气体输送装置用于向半导体工艺设备的工艺腔室中输送工艺气体，其包括混气件和分气件，分气件设置在工艺腔室的盖板上的安装通孔中，分气件与安装通孔配合形成分气通道，混气件设置在盖板上，其中设置有混气腔，分气通道连通混气腔和工艺腔室；混气腔内安装有多个阻挡件，且多个阻挡件形成至少两组沿混气腔的轴向分布的气体阻挡层；任一气体阻挡层均包括至少两个围绕轴向间隔设置的阻挡件；对于任意相邻的两组气体阻挡层，其中一个气体阻挡层的至少一个阻挡件在轴向的投影覆盖另一气体阻挡层中相邻两个阻挡件之间的间隔区域。上述气体输送装置能够提升气体中不同组分的混合程度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 气体 输送 装置 | ||
【主权项】：
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