[发明专利]输送设备、基板处理设备以及制造制品的方法在审
| 申请号： | 202110709764.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113937042A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 牛久健太郎 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾金岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于输送基板卡盘的输送设备。设备包括手，其用于支撑基板卡盘；主体，其用于绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动；以及引导部分，其用于引导所述手的枢转运动。所述手包括由主体支撑的手远端部分和手近端部分，并且手近端部分的面对主体的端面形成为以手远端部分之间的基准位置的竖直轴线为中心的圆的圆弧形状，并且引导部分包括引导表面，所述引导表面具有与手近端部分的端面对应的形状并且能与所述端面可滑动地接触。还提供了基板处理设备以及制造制品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 设备 处理 以及 制造 制品 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
