[发明专利]输送设备、基板处理设备以及制造制品的方法在审
申请号: | 202110709764.8 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113937042A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 牛久健太郎 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾金岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 设备 处理 以及 制造 制品 方法 | ||
1.一种用于输送基板卡盘的输送设备,所述输送设备包括:
手,其被配置为支撑所述基板卡盘;
主体,其被配置为绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动;以及
引导部分,其设置在所述主体中并被配置为引导所述手的枢转运动,
其中所述手包括:多个手远端部分,每个手远端部分包括放置表面,所述基板卡盘将被放置在该放置表面上;以及手近端部分,所述手近端部分由所述主体支撑并被配置为支撑所述多个手远端部分中的每一个手远端部分的基座部分,并且
其中所述手近端部分的面对所述主体的端面形成为以所述多个手远端部分之间的基准位置的竖直轴线为中心的圆的圆弧形状,并且
其中所述引导部分包括引导表面,所述引导表面具有与所述手近端部分的所述端面对应的形状并且能够与所述端面可滑动地接触。
2.根据权利要求1所述的输送设备,还包括:
限制部分,其被配置为当所述手将围绕所述手的所述基准位置的所述竖直轴线枢转时限制所述手相对于所述手的所述主体在所述水平方向上位置偏移。
3.根据权利要求2所述的输送设备,其中所述限制部分包括
突起部,其形成在所述手和所述主体中的一者上,以及
接合部分,其形成在所述手和所述主体中的另一者上并被配置为与所述突起部接合。
4.根据权利要求1所述的输送设备,其中接合突起部形成在所述多个手远端部分中的每一个手远端部分的放置表面上,所述接合突起部被配置为与形成在所述基板卡盘的后表面中的接合孔接合。
5.根据权利要求4所述的输送设备,其中所述基准位置设置在连接所述多个手远端部分的相应的接合突起部的直线的中点处。
6.根据权利要求1所述的输送设备,其中被配置为表示所述手的枢转量的刻度被布置在所述手上。
7.根据权利要求1所述的输送设备,其中所述多个手远端部分是两个手远端部分,每个手远端部分包括放置表面,所述基板卡盘将被放置在该放置表面上。
8.一种用于输送基板卡盘的输送设备,所述输送设备包括:
手,其被配置为支撑所述基板卡盘;
主体,其被配置为绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动;以及
引导部分,其设置在所述主体中并被配置为引导所述手的枢转运动,
其中所述手包括:多个手远端部分,每个手远端部分包括放置表面,所述基板卡盘将被放置在该放置表面上;以及手近端部分,所述手近端部分由所述主体支撑并被配置为支撑所述多个手远端部分中的每一个手远端部分的基座部分,并且
其中凸起部分形成在所述手近端部分的背面上,所述凸起部分形成为围绕所述多个手远端部分之间的基准位置的竖直轴线的圆的圆弧形状,并且
所述引导部分在所述主体的前表面中包括凹入部分,所述凹入部分被成型为呈所述圆的圆弧形状并且被配置为与所述凸起部分接合。
9.一种用于处理基板的基板处理设备,所述基板处理设备包括:
根据权利要求1所述的输送设备;
台,其被配置为支撑由所述输送设备输送的基板卡盘;以及
检测器,其被配置为检测形成在由所述台支撑的所述基板卡盘上的标记,
其中所述输送设备基于由所述检测器获得的检测结果来调整所述基板卡盘在绕中心轴线的旋转方向上的位置。
10.根据权利要求9所述的基板处理设备,其中所述基板处理设备是被配置为执行用于在所述基板上形成图案的处理的设备。
11.一种制造制品的方法,所述方法包括:
通过使用根据权利要求10所述的基板处理设备在基板上形成图案;以及
处理已在其上形成图案的基板,
其中所述制品由已经过所述处理的基板制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造