[发明专利]输送设备、基板处理设备以及制造制品的方法在审
申请号: | 202110709764.8 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113937042A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 牛久健太郎 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾金岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 设备 处理 以及 制造 制品 方法 | ||
提供了一种用于输送基板卡盘的输送设备。设备包括手,其用于支撑基板卡盘;主体,其用于绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动;以及引导部分,其用于引导所述手的枢转运动。所述手包括由主体支撑的手远端部分和手近端部分,并且手近端部分的面对主体的端面形成为以手远端部分之间的基准位置的竖直轴线为中心的圆的圆弧形状,并且引导部分包括引导表面,所述引导表面具有与手近端部分的端面对应的形状并且能与所述端面可滑动地接触。还提供了基板处理设备以及制造制品的方法。
技术领域
本发明涉及输送设备、基板处理设备和制造制品的方法。
背景技术
例如,在诸如在基板上形成图案的曝光设备等的基板处理设备中,使用输送基板或原件的输送设备。输送设备需要对作为目标对象的基板或原件执行精确的位置控制。
日本专利公开No.2000-21956公开了支撑基板并使基板旋转的旋转台。日本专利No.5721453公开了通过向基板排放气体而使基板(板状构件)不接触地漂浮,并且使用包括倾斜部分的引导部来使基板和支撑部分相对位移。
这里将考虑基板卡盘输送设备。在将如日本专利公开No.2000-21956中公开的对准机构应用于基板卡盘的旋转偏移的校正中的情况下,将需要多个专用对准台。在基板卡盘的旋转方向的定位不是通过专用对准台而是通过用于曝光基板的基板台执行的情况下,基板台将需要可在旋转方向上以大行程驱动,并且将需要扩大基板台的尺寸。
另外,如果以日本专利No.5721453的方式通过排放气体对比基板重的基板卡盘执行旋转调整,则将需要供应大量气体,从而导致增加设备的尺寸和复杂性。
发明内容
本发明提供例如可以以简单的方式有利地执行基板卡盘的旋转方向的位置校正的输送设备。
本发明在其第一方面提供了一种用于输送基板卡盘的输送设备,所述输送设备包括:手,其被配置为支撑所述基板卡盘;主体,其被配置为绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动;以及引导部分,其设置在所述主体中并被配置为引导所述手的枢转运动,其中所述手包括:多个手远端部分,每个手远端部分包括放置表面,所述基板卡盘将被放置在该放置表面上;以及手近端部分,所述手近端部分由所述主体支撑并被配置为支撑所述多个手远端部分中的每一个手远端部分的基座部分,并且其中所述手近端部分的面对所述主体的端面形成为以所述多个手远端部分之间的基准位置的竖直轴线为中心的圆的圆弧形状,并且其中所述引导部分包括引导表面,所述引导表面具有与所述手近端部分的所述端面对应的形状并且能够与所述端面可滑动地接触。
本发明在其第二方面提供了一种用于输送基板卡盘的输送设备,所述输送设备包括:手,其被配置为支撑所述基板卡盘;主体,其被配置为绕竖直轴线枢转地支撑所述手并且在水平方向和竖直方向上移动;以及引导部分,其设置在所述主体中并被配置为引导所述手的枢转运动,其中所述手包括:多个手远端部分,每个手远端部分包括放置表面,所述基板卡盘将被放置在该放置表面上;以及手近端部分,所述手近端部分由所述主体支撑并被配置为支撑所述多个手远端部分中的每一个手远端部分的基座部分,并且其中凸起部分形成在所述手近端部分的背面上,所述凸起部分形成为围绕所述多个手远端部分之间的基准位置的竖直轴线的圆的圆弧形状,并且所述引导部分在所述主体的前表面中包括凹入部分,所述凹入部分被成型为呈所述圆的圆弧形状并且被配置为与所述凸起部分接合。
本发明在其第三方面提供了一种用于处理基板的基板处理设备,所述基板处理设备包括:根据第一方面所述的输送设备;台,其被配置为支撑由所述输送设备输送的基板卡盘;以及检测器,其被配置为检测形成在由所述台支撑的所述基板卡盘上的标记,其中所述输送设备基于由所述检测器获得的检测结果来调整所述基板卡盘在绕中心轴线的旋转方向上的位置。
本发明在其第四方面提供了一种制造制品的方法,所述方法包括:通过使用根据第三方面所述的基板处理设备在基板上形成图案;以及处理已在其上形成图案的基板,其中所述制品由已经过所述处理的基板制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造