[发明专利]一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110707913.7 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113540001B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 元琳琳;付晓玄;史秀梅;黄晓猛;黄小凯;齐岳峰;许丽娟;王志明 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;C22C5/08;C22F1/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 用可伐 合金 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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