[发明专利]一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种微电子封装用可伐/银合金复合材料，其特征在于：该可伐/银合金复合钎料为可伐合金层与银合金钎料层依靠冶金结合形成的双层层状复合材料；银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层的材料为4J29或4J34；该复合材料的厚度为0.15～1.5mm，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。

2.根据权利要求1所述的可伐/银合金复合材料，其特征在于：所述银合金钎料层中Cu的含量为32～34wt％，Ti的含量为0.5～4.5wt％，Ni的含量为0.2～0.8wt％，余量为Ag。

3.根据权利要求1所述的可伐/银合金复合材料，其特征在于：所述可伐合金片厚度为0.2～0.5mm，银合金钎料片厚度为0.02～0.2mm。

4.根据权利要求1所述的可伐/银合金复合材料的制备方法，其特征在于：采用“钎料混粉-钎料锭坯制备-锭坯表面处理-锭坯复合-冷锻成形-中间退火-精密轧制1成品退火”的工艺流程，包括以下步骤：

(1)钎料混粉

按照质量百分比称取几种原材料粉末，其中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag，在球磨机中进行混粉；

(2)钎料锭坯制备：采用真空加压烧结方法将球磨后的钎料合金粉末制备成锭坯；

(3)锭坯表面处理：使用双面研磨机对钎料锭坯与可伐合金进行表面处理；

(4)锭坯复合：采用热压扩散方法将表面处理后的银合金锭坯与4J29或4J34可伐合金基体层叠进行初步复合；

(5)冷锻成形：采用小型液压冷锻机对复合锭坯进行冷锻；

(6)中间退火：将冷锻后的复合坯料放入真空炉中进行退火；

(7)精密轧制：将退火后复合坯料进行多道次精密轧制，直至达到成品尺寸；

(8)成品退火：将复合片材放置真空炉中进行退火。

5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中原材料中Cu粉、Ni粉、Ag粉纯度为99.99％，Ti粉纯度为99.9％，粉末粒度均为200目～400目，球磨速度100～200rad/min，球磨时间2小时～4小时。

6.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，真空加压烧结压力为40MPa～60MPa，真空度为1.0×10^-3Pa～1.0×10^-4Pa，烧结温度为700℃～750℃。

7.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，可伐合金锭坯厚度为1～8mm，银合金钎料锭坯厚度为0.1～1mm；复合压力为30MPa～50MPa，扩散温度为700℃～750℃，扩散时间为5min～15min。

8.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(5)中冷锻变形量为20％～40％，锻压速率为1～2mm·s^-1。

9.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(6)中真空度为1.0×10^-3Pa～1.0×10^-4pa，退火温度为580℃～600℃，保温时间为60min～120min。

10.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(7)中单道次轧制变形率为20～35％，总变形率小于90％；

所述步骤(8)中真空度为1.0×10^-3pa～1.0×10^-4Pa，退火温度为550℃～580℃，保温时间为60min～90min。