[发明专利]板对板连接结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110698521.9 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN115513686A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 钱禹彤;钟仕杰 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/05;H01R13/10;H01R43/26;H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/36
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟;关雅慧
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种板对板连接结构及其制作方法,该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接第一电路板和第二电路板的第一连接器,第一连接器包括第一连接部和第二连接部;第二电路板包括第一腔体、与第一腔体连通的第二腔体、形成第一腔体的第一侧壁和形成第二腔体的第二侧壁,第一侧壁与第二侧壁之间至少于第二腔体内形成一台阶部;第一连接部伸入第二腔体并卡合于台阶部,第二连接部连接于第一电路板上。本发明提供的板对板连接结构采用插入式连接方式,简单快捷,无需焊接,所需要的安装空间小,连接器的尺寸可以尽量缩小,提高空间利用率。
搜索关键词: 连接 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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