[发明专利]板对板连接结构及其制作方法

说明书

一种板对板连接结构及其制作方法，该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接第一电路板和第二电路板的第一连接器，第一连接器包括第一连接部和第二连接部；第二电路板包括第一腔体、与第一腔体连通的第二腔体、形成第一腔体的第一侧壁和形成第二腔体的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁之间至少于第二腔体内形成一台阶部；第一连接部伸入第二腔体并卡合于台阶部，第二连接部连接于第一电路板上。本发明提供的板对板连接结构采用插入式连接方式，简单快捷，无需焊接，所需要的安装空间小，连接器的尺寸可以尽量缩小，提高空间利用率。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种板对板连接结构及其制作方法。

背景技术

随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，一款电子产品通常需要组装多块不同功能的电路板。

然而，目前同一电子产品内，多块电路板在组装时，多块电路板需要逐一安装在电子产品内，组装效率低，而且空间利用率低，不利于电子产品向着轻薄短小化的方向发展。

发明内容

有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种板对板连接结构。

另，本发明还提供了一种制作上述板对板连接结构的方法。

本发明提供一种板对板连接结构，包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的第一连接器。所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部；所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部。其中，所述第二连接部连接于所述第一电路板上，所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部。

本申请实施方式中，所述台阶部的表面设有导电层，所述第一连接部通过所述导电层与所述第二电路板电性连接。

本申请实施方式中，沿所述第二电路板的延伸方向，所述第一连接部的横截面尺寸小于或等于所述第二腔体的横截面尺寸，且大于所述第一腔体的横截面尺寸。

本申请实施方式中，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一所述台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，所述第一连接部伸入所述第二腔体内并卡合于位于所述第二腔体内的所述台阶部。

本申请实施方式中，所述板对板连接结构还包括第三电路板以及连接所述第三电路板与所述第一电路板的第二连接器。所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部；所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差。其中，所述第四连接部连接于所述第三电路板上，所述第三连接部伸入所述第一腔体内并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第一连接部与所述第三连接部连接。

本申请实施方式中，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。

本申请实施方式中，至少一个所述连接孔内的至少一个所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板和所述第三电路板电性连接。

本申请实施方式中，所述第一连接器还包括设于所述第一连接部和所述第二连接部之间的第一连接臂，所述第二连接器还包括设于所述第三连接部和所述第四连接部之间的第二连接臂，所述第一连接臂或所述第二连接臂中的至少一者呈条状结构或螺旋结构。

本发明还提供一种板对板连接结构的制作方法，包括步骤：

提供一第一电路板。