[发明专利]板对板连接结构及其制作方法

权利要求书

1.一种板对板连接结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的第一连接器，

所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部；

所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部，

其中，所述第二连接部连接于所述第一电路板上，所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部。

2.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述台阶部的表面设有导电层，所述第一连接部通过所述导电层与所述第二电路板电性连接。

3.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向，所述第一腔体的投影位于所述第二腔体的投影内，或，所述第一腔体的投影与所述第二腔体的投影部分重叠。

4.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，沿所述第二电路板的延伸方向，所述第一连接部的横截面尺寸小于或等于所述第二腔体的横截面尺寸，且大于所述第一腔体的横截面尺寸。

5.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，所述第一连接部伸入所述第二腔体内并卡合于位于所述第二腔体内的所述台阶部。

6.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，还包括第三电路板以及连接所述第三电路板与所述第一电路板的第二连接器，

所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部；

所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差；

其中，所述第四连接部连接于所述第三电路板上，所述第三连接部伸入所述第一腔体内并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第一连接部与所述第三连接部连接。

7.如权利要求6所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。

8.如权利要求7所述的板对板连接结构，其特征在于，至少一个所述连接孔内的至少一个所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板和所述第三电路板电性连接。

9.如权利要求6所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一连接器还包括设于所述第一连接部和所述第二连接部之间的第一连接臂，所述第二连接器还包括设于所述第三连接部和所述第四连接部之间的第二连接臂，所述第一连接臂或所述第二连接臂中的至少一者呈条状结构或螺旋结构。

10.一种板对板连接结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一第一电路板；

提供一第一连接器，所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部电性连接的第二连接部，将所述第二连接部连接于所述第一电路板；

提供一第二电路板，所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部；以及

将所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部，以连接所述第二电路板和所述第一电路板，从而获得所述板对板连接结构。