[发明专利]一种芯片冷却装置及其装配方法有效
| 申请号： | 202110689610.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113421868B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈钏;李君;王启东;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片热管理技术领域，提出一种芯片冷却装置及其装配方法。所述冷却装置包括多个金属热界面材料层；进液管；出液管；以及多个热沉粒。本发明通过采用热沉粒与金属化整为零的布置方式，并且通过热沉粒与输送冷却液的管道之间的柔性连接，可以在热沉粒、金属热界面材料层以及大尺寸芯片之间形成较小的应力，有效解决了大尺寸高功耗芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冷却 装置 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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