[发明专利]用于高生长速率外延腔室的热屏蔽环在审
| 申请号： | 202110686757.0 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113550003A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 大木慎一;青木裕司;森義信 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;C30B25/10;C30B25/12;H01L21/324;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分，所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生长 速率 外延 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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