[发明专利]一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片在审
| 申请号： | 202110682351.5 | 申请日： | 2021-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN113421857A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 宋志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市谦诚半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 张乐中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳，外壳的上表面中间部分开设有放置槽，外壳的底面四角处均开设有圆槽，圆槽和插槽接通，外壳上表面的前后两侧均匀开设有卡槽，每个卡槽的左右槽面中间部分均开设有竖槽，每个卡槽内均设置有连接机构，外壳的上表面设置有封装机构，本发明通过将矩形杆活动插入滑槽内，使限位槽一和限位槽二位置匹配，导线一和导线二接触，此时将连接块插入卡槽内，竖块插入竖槽内使得连接块不会前后偏移，芯片本体位于放置槽内，导线二与芯片本体上的接口接触，使得导线一、导线二和接口接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 固定 电流 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市谦诚半导体技术有限公司，未经深圳市谦诚半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110682351.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
