[发明专利]一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片

说明书

本发明公开了一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳，外壳的上表面中间部分开设有放置槽，外壳的底面四角处均开设有圆槽，圆槽和插槽接通，外壳上表面的前后两侧均匀开设有卡槽，每个卡槽的左右槽面中间部分均开设有竖槽，每个卡槽内均设置有连接机构，外壳的上表面设置有封装机构，本发明通过将矩形杆活动插入滑槽内，使限位槽一和限位槽二位置匹配，导线一和导线二接触，此时将连接块插入卡槽内，竖块插入竖槽内使得连接块不会前后偏移，芯片本体位于放置槽内，导线二与芯片本体上的接口接触，使得导线一、导线二和接口接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本。

技术领域

本申请涉及电路芯片技术领域，尤其涉及一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接；

中国专利公开了：“恒流控制电路及芯片”，公开号：CN112637999B，控制信号用于控制外部功率管的状态，从而控制流经外部储能元件的平均电流，通过将采样电阻端的采样电压与预设的阈值电压比较，控制流经外部储能元件的平均电流，从而实现恒流输出，但是低压固定大电流的恒流电路芯片还存在着拆装麻烦，维修成本高，封装不牢固的问题，因此提出一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本，相比利用螺钉固定，不易松动，相比利用粘胶粘连更稳固，限位角承担部分弯折力，避免矩形杆在滑槽内折断，提高了斜杆和连接块连接的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳，所述外壳的上表面中间部分开设有放置槽，所述外壳的上表面四角处开设有插槽，所述外壳的底面四角处均开设有圆槽，所述圆槽和插槽接通，所述外壳上表面的前后两侧均匀开设有卡槽，每个所述卡槽的左右槽面中间部分均开设有竖槽，每个所述卡槽内均设置有连接机构，所述外壳的上表面设置有封装机构。

优选的，每个所述插槽内均活动设置有插块，所述插块的下表面开设有中间槽，所述插块的底面两侧均固定连接有卡块；

优选的，所述封装机构包括盖板，所述盖板底面的两侧均匀固定连接有矩形块，每个所述矩形块底面的中间部分均固定连接有限位块，所述盖板底面的中间部分固定连接有垫板；

优选的，四个所述插块的上表面分别与盖板的底面四角处固定连接，所述插块的高度与插槽的槽深相同，两个所述卡块合并时与插槽的槽径匹配；

优选的，所述放置槽内活动设置有芯片本体，所述芯片本体的侧面均匀固定设置有接口，每个所述接口的位置均与对应的卡槽位置对应，所述连接机构包括斜杆和连接块，所述斜杆内固定套接有导线一，所述斜杆接近连接块的一端固定连接有限位角；

优选的，所述斜杆靠近连接块的一端固定连接有矩形杆，所述矩形杆的杆面开设有限位槽一；

优选的，所述连接块的上表面中间部分开设有滑槽，所述连接块的上表面两侧开设有限位槽二，所述连接块的左右两面均固定连接有竖块，所述连接块内固定套接有导线二；

优选的，所述矩形杆活动设置在滑槽内，所述矩形杆在滑槽内时限位槽一和限位槽二接通，所述限位角的上表面与连接块底面活动贴合；

优选的，所述连接机构与卡槽连接时，导线一、导线二和接口接通。