[发明专利]半导体用低温温控设备有效
| 申请号： | 202110677929.8 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113419574B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 芮守祯;胡文达;曹小康;何茂栋;董春辉;李文博;何文明;刘紫阳;靳李富 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文丽 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体用低温温控设备，包括第一温控回路、第二温控回路、第三温控回路以及复叠式设置的第一级制冷系统、第二级制冷系统和第三级制冷系统，第一温控回路分别与第一级制冷系统和第二级制冷系统热交换连接，第一温控回路循环流动有第一温度冷却液，第二温控回路分别与第二级制冷系统和第三级制冷系统热交换连接，第二温控回路循环流动有第二温度冷却液，第三温控回路与第三级制冷系统热交换连接，第三温控回路循环流动有第三温度冷却液。本发明实现对第一温控回路、第二温控回路和第三温控回路的宽温区控温，兼容高低温单独控制以及组合控制工作模式，实现‑100℃的低温目标，设备简单，提高设备使用灵活性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 低温 温控 设备 | ||
【主权项】：
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