[发明专利]半导体用低温温控设备有效

专利信息
申请号: 202110677929.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113419574B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 芮守祯;胡文达;曹小康;何茂栋;董春辉;李文博;何文明;刘紫阳;靳李富 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李文丽
地址: 100176 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体 低温 温控 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体用低温温控设备,其特征在于,包括第一温控回路、第二温控回路、第三温控回路以及复叠式设置的第一级制冷系统、第二级制冷系统和第三级制冷系统,所述第一温控回路分别与所述第一级制冷系统和所述第二级制冷系统热交换连接,所述第一温控回路循环流动有第一温度冷却液,所述第二温控回路分别与所述第二级制冷系统和所述第三级制冷系统热交换连接,所述第二温控回路循环流动有第二温度冷却液,所述第三温控回路与所述第三级制冷系统热交换连接,所述第三温控回路循环流动有第三温度冷却液;

所述第一温控回路串联有第一储液箱、第一泵、第一流量计和第一压力传感器,所述第一储液箱的进液口处设有第一温度传感器,所述第一储液箱的出液口处设有第二温度传感器,所述第一储液箱内设有第一加热器;

所述第二温控回路串联有第二储液箱、第二泵、第二流量计和第二压力传感器,所述第二储液箱的进液口处设有第四温度传感器,所述第二储液箱的出液口处设有第五温度传感器,所述第二储液箱内设有第二加热器;

所述第三温控回路串联有第三储液箱、第三泵、第三流量计和第三压力传感器,所述第三储液箱的进液口处设有第七温度传感器,所述第三储液箱的出液口处设有第八温度传感器,所述第三储液箱内设有第三加热器;

所述第一级制冷系统包括依次串联的第一压缩机、第一冷凝器、第一油分离器、第一蒸发冷凝器和第一蒸发器,所述第一蒸发冷凝器与所述第一蒸发器的连接管路上设有第一电子膨胀阀;

还包括分别与所述第一油分离器和所述第一蒸发冷凝器连接的第一膨胀容器,所述第一膨胀容器设有第一泄压阀;

所述第二级制冷系统包括依次串联的第二压缩机、第二冷凝器、第二油分离器和第二蒸发冷凝器;

还包括并联设置的第二蒸发器和第三蒸发器,所述第二蒸发器和所述第三蒸发器设于所述第二蒸发冷凝器和所述第二压缩机之间,所述第二蒸发冷凝器与所述第二蒸发器的连接管路上设有第二电子膨胀阀,所述第二蒸发冷凝器与所述第三蒸发器的连接管路上设有第三电子膨胀阀;

还包括分别与所述第二油分离器和所述第二蒸发冷凝器连接的第二膨胀容器,所述第二膨胀容器设有第二泄压阀;

所述第三级制冷系统包括依次串联的第三压缩机、第三油分离器和第三冷凝器;

还包括并联设置的第四蒸发器和第五蒸发器,所述第四蒸发器和所述第五蒸发器设于所述第三冷凝器和所述第三压缩机之间,所述第三冷凝器与所述第四蒸发器之间的连接管路上设有第五电子膨胀阀,所述第三冷凝器与所述第五蒸发器之间的连接管路上设有第六电子膨胀阀。

2.根据权利要求1所述的半导体用低温温控设备,其特征在于,还包括第一支路、第二支路和第三支路,所述第一支路的两端分别与所述第一膨胀容器与所述第一蒸发冷凝器之间的连接管路和所述第一蒸发冷凝器与所述第一蒸发器之间的连接管路连接,所述第一支路上设有第一旁通阀;

所述第二支路的两端分别与所述第一压缩机和所述第一蒸发器之间的连接管路和所述第一膨胀容器与所述第一蒸发冷凝器之间的连接管路连接,所述第二支路上设有第二旁通阀;

所述第三支路的两端分别与所述第一压缩机和所述第一蒸发器之间的连接管路和所述第一蒸发冷凝器和所述第一蒸发器之间的连接管路连接,所述第三支路上设有第三旁通阀。

3.根据权利要求1所述的半导体用低温温控设备,其特征在于,还包括第四支路、第五支路、第六支路、第七支路和第八支路,所述第四支路的两端分别与所述第二膨胀容器与所述第二蒸发冷凝器之间的连接管路和所述第二蒸发冷凝器与所述第二蒸发器之间的连接管路连接,所述第四支路上设有第四旁通阀;

所述第五支路的两端分别与所述第二膨胀容器与所述第二蒸发冷凝器之间的连接管路和所述第二蒸发冷凝器与所述第三蒸发器之间的连接管路连接,所述第五支路上设有第五旁通阀;

所述第六支路的两端分别与所述第二压缩机与所述第二蒸发冷凝器之间的连接管路和所述第二蒸发冷凝器与所述第一级制冷系统之间的连接管路连接,所述第六支路上设有第六旁通阀;

所述第七支路的两端分别与所述第二压缩机与所述第二蒸发器之间的连接管路和所述第二压缩机与所述第二蒸发冷凝器之间的连接管路连接,所述第七支路上设有第七旁通阀;

所述第八支路的两端分别与所述第二压缩机与所述第二蒸发器之间的连接管路和所述第二蒸发冷凝器与所述第一级制冷系统之间的连接管路连接,所述第八支路上设有第八旁通阀。

4.根据权利要求1所述的半导体用低温温控设备,其特征在于,还包括第九支路、第十支路、第十一支路、第十二支路和第十三支路,所述第九支路的两端分别与所述第三压缩机与所述第三冷凝器之间的连接管路和所述第三冷凝器与所述第四蒸发器之间的连接管路连接,所述第九支路上设有第九旁通阀;

所述第十支路的两端分别与所述第三压缩机与所述第三冷凝器之间的连接管路和所述第三冷凝器与所述第五蒸发器之间的连接管路连接,所述第十支路上设有第十旁通阀;

所述第十一支路的两端分别与所述第三压缩机与所述第三冷凝器之间的连接管路和所述第三冷凝器与所述第二级制冷系统之间的连接管路连接,所述第十一支路上设有第十一旁通阀;

所述第十二支路的两端分别与所述第三压缩机与所述第四蒸发器之间的连接管路和所述第三压缩机与所述第三冷凝器之间的连接管路连接,所述第十二支路上设有第十二旁通阀;

所述第十三支路的两端分别与所述第三压缩机与所述第四蒸发器之间的连接管路和所述第三冷凝器与所述第二级制冷系统之间的连接管路连接,所述第十三支路上设有第十三旁通阀。

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