[发明专利]一种碳化硅沟槽刻蚀方法在审

专利信息
申请号: 202110663179.9 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113410136A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 张飞;杨鹏翮;孟晨 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;H01L21/027;H01L21/033;H01L21/311
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种碳化硅沟槽刻蚀方法,通过在碳化硅衬底材料上进行CVD形成氧化层,在氧化层上涂布光阻后按照设计版图进行光刻;在光刻区域采用干法刻蚀的方法去除氧化层;采用SF6和C4F8的混合气体对去除氧化层的碳化硅衬底进行刻蚀,能够发生化学反应生成聚合物,所生成的聚合物附着在图形的底部和侧壁上,能够对底部和侧壁,特别是图形沟槽产生保护作用,从而减弱反应离子对图形拐角处的刻蚀,有效地防止了微沟槽在图形拐角处形成,本发明工艺流程简单,形成的碳化硅沟槽侧壁光滑、沟槽底部没有微沟槽效应;其方法理论简单易于理解,有效提高碳化硅衬底材料的沟槽的刻蚀效率。
搜索关键词: 一种 碳化硅 沟槽 刻蚀 方法
【主权项】:
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