[发明专利]深紫外发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110656123.0 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113380930B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 郑锦坚;毕京锋;高默然;范伟宏;曾家明;张成军 申请(专利权)人: 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: H01L33/04 分类号: H01L33/04;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 刘畅
地址: 361012 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种深紫外发光二极管及其制造方法,包括自下向上的衬底、模板层、应力控制层、n型半导体层、量子阱层和p型半导体层,所述应力控制层为AlaGa1‑aN/AlbGa1‑bN超晶格层和AlcGa1‑cN非超晶格层中的一层或两层,所述AlaGa1‑aN/AlbGa1‑bN超晶格层包括周期性交替堆叠的AlaGa1‑aN层和AlbGa1‑bN层,所述AlcGa1‑cN非超晶格层包括Al组分呈梯度排列的至少两层结构。本发明的技术方案使得模板层与n型半导体层之间的晶格失配与热失配能够得到缓解,应力能够得到逐渐释放,进而使得表面裂纹得到改善。
搜索关键词: 深紫 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
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