[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 202110655698.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113421872B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 程琛 |
| 地址： | 201114 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路，包括：封装衬底；封装在所述封装衬底上的中介层，所述中介层内形成有金属互连线和电感线圈；封装在所述中介层上的芯片；其中，所述金属互连线为如下至少一种布置：在所述芯片与封装衬底之间进行电连接；在所述芯片与芯片之间进行电连接。电感线圈不会改变芯片与下方封装衬底之间的电连接，并通过在中介层中布置电感线圈，可以实现一个电感值L和品质因素Q可控，并且符合要求的中阶层内部电感，用来去嵌整个信号链路上由于链路和焊球带来的带宽损失，实现对带宽的优化，从而能提升整个通信链路的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
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