[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 202110655698.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113421872B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 程琛 |
| 地址： | 201114 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
1.一种集成电路，其特征在于，包括：
封装衬底；
封装在所述封装衬底上的中介层，所述中介层内形成有金属互连线和电感线圈；以及
封装在所述中介层上的多个芯片；
其中，所述金属互连线为如下布置：
在所述多个芯片之间进行电连接；
其中，所述电感线圈与所述金属互连线串联。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈是利用所述金属互连线形成的。
3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈与金属互连线是在同一制作工艺中形成的。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈为平面螺旋结构。
5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈包括叠层布置的第一金属线、第二金属线和连接所述第一金属线与第二金属线的导电插塞，所述第一金属线在所述中介层表面的投影和所述第二金属线在所述中介层表面的投影至少部分重叠。
6.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈在所述中介层表面的投影为八边形或正方形。
7.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电感线圈包括至少两个叠层线圈；
每个所述叠层线圈包括叠层布置的第一金属线、第二金属线和连接所述第一金属线与第二金属线的导电插塞，所述第一金属线在所述中介层表面的投影和所述第二金属线在所述中介层表面的投影至少部分重叠；
所述至少两个叠层线圈分别在所述中介层表面的投影相互之间呈环套设置。
8.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述中介层与所述芯片之间通过第一焊球连接。
9.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述封装衬底与所述中介层之间通过第二焊球连接。
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