[发明专利]一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏有效
申请号: | 202110654813.2 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113394327B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 王成民;韩雪梅;张金刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L25/075;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏,所述LED显示屏的封装方法包括:将灯面的焊盘区域进行覆胶,在所述焊盘区域形成一层覆胶层;所述焊盘区域的覆胶层固化后,将灯面除所述焊盘区域以外的其他区域涂覆一层黑色涂层;所述黑色涂层固化后,将所述覆胶层去除;将LED晶片固晶在焊盘后进行回流处理;所述LED晶片固化后,在所述黑色涂层远离所述灯面的周围覆盖一层透明胶层。通过本发明实施例,可以能够有效地改善灯板间的墨色一致性,提高显示屏的亮度,有效提高对比度,明显提升显示效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 显示屏 封装 方法 结构 | ||
【主权项】:
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