[发明专利]一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法包括：

将灯面的焊盘区域进行覆胶，在所述焊盘区域形成一层覆胶层；其中，所述灯面是形成于基板上表面；

所述焊盘区域的覆胶层固化后，将灯面除所述焊盘区域以外的其他区域涂覆一层黑色涂层；

所述黑色涂层固化后，将所述覆胶层去除；

将LED晶片固晶在焊盘后进行回流处理；

所述LED晶片固化后，在所述黑色涂层远离所述灯面的周围覆盖一层透明胶层，所述透明胶层的厚度高于所述LED晶片的厚度。

2.如权利要求1所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述将灯面的焊盘区域进行覆胶，在所述焊盘区域形成一层覆胶层，包括：

将灯面上的焊盘进行图形化处理，以形成图形化掩模板；

将所述图形化掩模板覆盖在灯面上，对焊盘区域进行覆胶，形成一层覆胶层。

3.如权利要求2所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述覆胶层的材料包括易于去除的光刻胶材料。

4.如权利要求1所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述黑色涂层的厚度小于所述覆胶层的厚度。

5.如权利要求1所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述黑色涂层的材料包括碳黑材料和AB胶材料。

6.如权利要求1所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述LED显示屏的封装方法还包括：所述透明胶层固化完成后，对所述透明胶层的上表面进行覆膜，形成一层覆膜层。

7.一种LED显示屏的封装结构，所述LED显示屏的封装结构由权利要求1至6任一项所述的LED显示屏的封装方法形成，其特征在于，所述LED显示屏的封装结构包括：基板，焊盘，黑色涂层，若干LED晶片以及透明胶层；其中：

所述基板上表面形成灯面，所述灯面上设置有若干个焊盘，若干个焊盘对应形成若干个焊盘区域；

每个所述LED晶片布设在对应的焊盘区域，通过若干个焊盘与所述基板连接；

所述LED晶片的周围填充有黑色涂层；

所述透明胶层覆盖在所述黑色涂层远离所述灯面的周围，以使得所述透明胶层的厚度高于所述LED晶片的厚度。

8.如权利要求7所述的LED显示屏的封装结构，其特征在于，所述覆胶层的厚度高于所述黑色涂层的厚度。

9.如权利要求7所述的LED显示屏的封装结构，其特征在于，所述LED显示屏的封装结构还包括：覆膜层，所述覆膜 层设置在所述透明胶层远离灯面的一侧。

10.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括若干如权利要求7-9任一项所述的LED显示屏的封装结构。