[发明专利]一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏

说明书

本发明公开一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏，所述LED显示屏的封装方法包括：将灯面的焊盘区域进行覆胶，在所述焊盘区域形成一层覆胶层；所述焊盘区域的覆胶层固化后，将灯面除所述焊盘区域以外的其他区域涂覆一层黑色涂层；所述黑色涂层固化后，将所述覆胶层去除；将LED晶片固晶在焊盘后进行回流处理；所述LED晶片固化后，在所述黑色涂层远离所述灯面的周围覆盖一层透明胶层。通过本发明实施例，可以能够有效地改善灯板间的墨色一致性，提高显示屏的亮度，有效提高对比度，明显提升显示效果。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏。

背景技术

LED显示屏(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型的显示技术，以其节能、环保、高效等优点越来越受到用户的青睐。

全彩LED显示屏，由单灯贴装到IMD(Integrated-Matrix-Devices，矩阵式集成封装方案)四合一、多合一发展。

在显示屏的传统封装结构中，一般采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)封装，这种SMT封装可以使电子元件的组装密度较高，使电子产品体积较小，可以适用于一般对于像素间距显示不高的LED显示屏中，但对于小间距的LED显示屏中，需要要求更小的像素间距实现更小间距的显示，此时，STM封装则无法满足这种要求。

COB(Chips on Board，板上芯片)封装的小间距显示模块已经成为小间距LED显示面板的热点封装形式。COB封装的优势在于表面胶层能够很好的保护发光元件不受外界破坏；其次是直接将发光构件集成在PCB面板上，组成结构更为简单，可以实现更小间距的显示。相较于传统的SMT封装技术，COB封装技术可以实现更小的像素间距，且由点发光向面发光转变，画面显示柔和。

但是，目前的LED显示屏封装技术还存在模块化效应及墨色不一致的问题。目前的LED显示屏封装结构中，封装层只有一层，直接以黑色素和扩散剂混合制剂覆盖灯面，容易导致模块化效应，且在降低亮度时容易导致墨色不一致性，降低了显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供的一种LED显示屏的封装方法及封装结构、LED显示屏，可以能够有效地改善灯板间的墨色一致性，提高显示屏的亮度，有效提高对比度，明显提升显示效果。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

本发明实施例的第一方面，提供的一种LED显示屏的封装方法，包括：

将灯面的焊盘区域进行覆胶，在所述焊盘区域形成一层覆胶层；其中，所述灯面是形成于基板上表面；

所述焊盘区域的覆胶层固化后，将灯面除所述焊盘区域以外的其他区域涂覆一层黑色涂层；

所述黑色涂层固化后，将所述覆胶层去除；

将LED晶片固晶在焊盘后进行回流处理；

所述LED晶片固化后，在所述黑色涂层远离所述灯面的周围覆盖一层透明胶层，所述透明胶层的厚度高于所述LED晶片的厚度。

本发明实施例的第二方面，提供的一种LED显示屏的封装结构，所述LED显示屏的封装结构由如本发明实施例第一方面所述的LED显示屏的封装方法形成，所述LED显示屏的封装结构包括：基板，焊盘，黑色涂层，若干LED晶片以及透明胶层；其中：

所述基板上表面形成灯面，所述灯面上设置有若干个焊盘，若干个焊盘对应形成若干个焊盘区域；

每个所述LED晶片布设在对应的焊盘区域，通过若干个焊盘与所述基板连接；

所述LED晶片的周围填充有黑色涂层；