[发明专利]一种多层导电薄片三维结构成型方法有效
| 申请号： | 202110654033.8 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113347811B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B22F10/28;B22F10/62;B33Y40/20;C23F1/02;C23F1/16;C25D1/00 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层导电薄片三维结构成型方法，包括以下步骤：设计或获取三维线路结构模型，将该三维线路结构模型拆分成多个通过引线进行层间连接的二维线路模型；根据拆分后的二维线路模型，分别制备包含二维线路模型对应线路结构的线路板；根据三维线路结构模型结构，将多个线路板对位层叠，连接成组合体；将组合体置于酸性介质中，根据引线设计位置，利用激光诱导酸性介质对组合体进行腐蚀出线孔；该成型方法有效简化了三维结构的导电片的制备过程，同时通过激光诱导酸性介质腐蚀获取线孔，相比传统的激光打孔方式，本申请实施例的线孔形成过程更温和，且能有效控制打孔深度，聚焦温度要求远低于激光打孔的温度要求，有效降低设备门槛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 导电 薄片 三维 结构 成型 方法 | ||
【主权项】：
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