[发明专利]一种基于变压器的封装模块制备方法在审
| 申请号： | 202110639161.5 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113507785A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周立功;邓涛;周竹朋 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种基于变压器的封装模块制备方法。本申请实施例提供的技术方案，通过组装元器件至电路板表面；清洗表面组装有元器件的所述电路板；利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上；对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与所述电路板电气互连；对所述电路板进行注塑成型处理；将注塑成型后的成品切割成多个单颗成品；将所述单颗成品进行性能测试，筛选出性能良好的所述单颗成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 变压器 封装 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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