[发明专利]一种基于变压器的封装模块制备方法

权利要求书

1.一种基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、组装元器件至电路板表面；

步骤2、清洗表面组装有元器件的所述电路板；

步骤3、利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上；

步骤4、对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与所述电路板电气互连；

步骤5、对所述电路板进行注塑成型处理；

步骤6、将注塑成型后的成品切割成多个单颗成品；

步骤7、将所述单颗成品进行性能测试，筛选出性能良好的所述单颗成品。

2.根据权利要求1所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述组装元器件至电路板表面，具体为：

将元器件安装到电路板表面，再通过回流焊或浸焊焊接所述元器件至电路板上。

3.根据权利要求2所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述清洗表面组装有元器件的所述电路板，具体为：

清洗表面组装有元器件的所述电路板上的助焊剂和污染物。

4.根据权利要求3所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述助焊剂为组装元器件至电路板过程中残留的松香。

5.根据权利要求4所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上，具体为：

利用电阻点焊机将变压器的漆包线进行除漆处理并焊接到所述电路板上。

6.根据权利要求5所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述利用电阻点焊机将变压器的漆包线进行除漆处理并焊接到所述电路板上，具体为：

设置所述电阻点焊机的焊接参数，所述焊接参数包括焊接力、输出脉冲幅度/电压和脉冲宽度/时间；

当所述焊接力达到设定值时，导通电流；

所述电阻点焊机焊头尖端设有一定的阻值的欧姆连体，导通电流使焊头尖端产生电火花；

将所述焊头尖端与所述变压器的漆包线接触，所述焊头尖端产生的电火花将所述变压器的漆包线进行除漆处理并焊接到所述电路板上。

7.根据权利要求5所述基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述电阻点焊机为单相工频焊机、次级整流焊机、三相低频焊机、电容储能焊机或逆变电源焊机中任一种。

8.根据权利要求1-6任一项所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与电路板电气互连，具体为：

将芯片背面金层与电路板上的引线框架或电路板中央的镀金面，进行瞬间高温之机械压迫式熔接或银浆焊接处理，完成焊片过程。

9.根据权利要求8所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与电路板电气互连，具体为：

利用金属丝线通过热压或超声能源，将电路板中固态电路内部连接线互连，完成焊线过程。

10.根据权利要求9所述的基于变压器的封装模块制备方法，其特征在于，所述对所述电路板进行注塑成型处理，具体为：

对所述电路板注入环氧塑封料进行注塑成型处理。