[发明专利]一种基于变压器的封装模块制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种基于变压器的封装模块制备方法。本申请实施例提供的技术方案，通过组装元器件至电路板表面；清洗表面组装有元器件的所述电路板；利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上；对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与所述电路板电气互连；对所述电路板进行注塑成型处理；将注塑成型后的成品切割成多个单颗成品；将所述单颗成品进行性能测试，筛选出性能良好的所述单颗成品。

技术领域

本申请实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基于变压器的封装模块制备方法。

背景技术

变压器的功能是功率传送、电压变换和绝缘隔离，作为一种主要的软磁电磁元件，在电源技术和电力电子技术中得到广泛的应用。根据传送功率的大小，电源变压器可以分为几档：10KVA以上为大功率，10KVA～0.5KVA为中功率，0.5KVA～25VA为小功率，25VA以下为微功率。传统系统级封装微功率变压器组装工艺，首先将变压器漆包线的线头绕到塑胶壳(塑胶壳起到固定变压器的作用)的引脚上，然后对引脚进行浸焊处理，使漆包线与塑胶壳引脚进行电气互连。制作好变压器成品后，经表面贴装技术，将变压器成品组装到基板上，然后进行注塑成型，塑胶壳被环氧塑封料包裹起来，封装好后进行切割成单颗成品。

变压器塑胶壳材质为笨二甲酸二烯丙脂(热膨胀系数为3x10-51/℃)，而环氧塑封料为环氧类(热膨胀系数为1x10-51/℃)，两者的热膨胀系数不一致，成品回流焊时导致两者发生分层，严重时，成品外观会开裂，大大降低成品可靠性；并且，在注塑成型时，环氧塑封料很难对塑胶壳内部填充完全，导致塑封壳内部会残留有气体。成品回流时，气体膨胀，导致环氧塑封料与基板发生分层，使成品失效。

发明内容

本申请实施例提供一种基于变压器的封装模块制备方法，能够解决注塑成型和成品回流过程中容易产生分层开裂的问题，减少在注塑成型和成品回流焊接过程中的发生分层开裂的情况，提高生产效率和成品可靠性。

在第一方面，本申请实施例提供了一种基于变压器的封装模块制备方法，包括以下步骤：

步骤1、组装元器件至电路板表面；

步骤2、清洗表面组装有元器件的所述电路板；

步骤3、利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上；

步骤4、对芯片进行焊片和焊线处理，使芯片与所述电路板电气互连；

步骤5、对所述电路板进行注塑成型处理；

步骤6、将注塑成型后的成品切割成多个单颗成品；

步骤7、将所述单颗成品进行性能测试，筛选出性能良好的所述单颗成品。

进一步的，所述组装元器件至电路板表面，具体为：

将元器件安装到电路板表面，再通过回流焊或浸焊焊接所述元器件至电路板上。

进一步的，所述清洗表面组装有元器件的所述电路板，具体为：

清洗表面组装有元器件的所述电路板上的助焊剂和污染物。

进一步的，所述助焊剂为组装元器件至电路板过程中残留的松香。

进一步的，所述利用电阻焊焊接变压器于所述电路板上，具体为：

利用电阻点焊机将变压器的漆包线进行除漆处理并焊接到所述电路板上。

进一步的，所述利用电阻点焊机将变压器的漆包线进行除漆处理并焊接到所述电路板上，具体为：

设置所述电阻点焊机的焊接参数，所述焊接参数包括焊接力、输出脉冲幅度/电压和脉冲宽度/时间；

当所述焊接力达到设定值时，导通电流；